El camino de China hacia mejores chips: Una estrategia innovadora para superar a EEUU en el mundo de la tecnología
China ha destinado una gran cantidad de recursos financieros al desarrollo de sus propios equipos de litografía de vanguardia, en respuesta a las sanciones impuestas por Estados Unidos y Países Bajos. Estas sanciones han restringido el acceso de los fabricantes chinos de semiconductores a las máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE) fabricadas por ASML. Ante esta situación, China ha optado por desarrollar internamente sus propios equipos de vanguardia. Sin embargo, este proceso presenta desafíos significativos debido a la complejidad y los costos asociados con las tecnologías involucradas.
Inversión Masiva del Gobierno Chino en la Industria de Semiconductores
A principios de septiembre de 2023, el Gobierno chino aprobó una asignación económica de 41.000 millones de dólares para apoyar a sus fabricantes de equipos de litografía. Dos de las empresas más relevantes en este campo, Shanghai Micro Electronic Equipment Group (SMEE) y Naura Technology, presumiblemente recibieron una parte de este financiamiento para el desarrollo de máquinas de litografía de próxima generación. Sin embargo, algunos expertos y figuras de la industria en China cuestionan la viabilidad de esta estrategia.
Ye Tianchun, presidente de la División de Circuitos Integrados de la Asociación de la Industria China de los Semiconductores (CSIA) y secretario general de la Alianza China para la Innovación en Circuitos Integrados (CICIA), ha expresado su opinión en este debate estratégico. Tianchun argumenta que las empresas chinas deberían centrarse en optimizar las tecnologías maduras ya disponibles en lugar de buscar desarrollar equipos de litografía de vanguardia. Este enfoque contradice la estrategia anteriormente respaldada por la Administración de Xi Jinping.
El desarrollo de máquinas de litografía UVE comparables a las de ASML presenta desafíos considerables. ASML tardó más de dos décadas en desarrollar su tecnología, respaldada por importantes inversiones financieras y tecnológicas de sus principales clientes, como Intel. Aunque China está invirtiendo sumas significativas en sus empresas de semiconductores, es poco probable que logren equipos equiparables a corto plazo.
Alternativas y Estrategias a Corto Plazo
Ye Tianchun propone que las empresas chinas se enfoquen en la optimización de las máquinas de litografía UVP que ya poseen, así como en mejorar los procesos litográficos y las tecnologías de empaquetado. Estos objetivos son más viables a corto plazo y pueden ayudar a mantener la competitividad de China en el mercado de semiconductores.
Empresas como SMIC y Huawei han optado por estrategias similares, centrándose en maximizar el rendimiento de las máquinas de litografía UVP disponibles. Gracias a técnicas como el multiple patterning y SAQP, han logrado avances significativos en la fabricación de chips de alta tecnología, aunque estas estrategias conllevan desafíos en cuanto a rendimiento y costos.
China enfrenta el desafío de mantener su competitividad en la industria de semiconductores mientras busca desarrollar capacidades de fabricación de vanguardia. El debate entre la inversión en tecnologías maduras y el desarrollo de equipos de litografía de vanguardia sigue siendo relevante en la estrategia a largo plazo del país en este sector crucial para su economía.
